Leaching of Copper Contained in Waste Printed Circuit Boards, Using the Thiosulfate-Oxygen System: A Kinetic Approach.
Materials (Basel)
; 15(7)2022 Mar 22.
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em En
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1
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Tipo de estudo:
Prognostic_studies
Idioma:
En
Revista:
Materials (Basel)
Ano de publicação:
2022
Tipo de documento:
Article
País de afiliação:
México
País de publicação:
Suíça