Thermal Stability and Orthogonal Functionalization of Organophosphonate Self-Assembled Monolayers as Potential Liners for Cu Interconnect. | ACS Omega;8(42): 39699-39708, 2023 Oct 24. | MEDLINE

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Thermal Stability and Orthogonal Functionalization of Organophosphonate Self-Assembled Monolayers as Potential Liners for Cu Interconnect.

Chou, Yu-Wei; Chang, Shou-Yi; Keng, Pei Yuin.

Afiliación

Chou YW; Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 300, Taiwan.
Chang SY; Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 300, Taiwan.
Keng PY; Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 300, Taiwan.

ACS Omega ; 8(42): 39699-39708, 2023 Oct 24.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-37901487

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: ACS Omega Año: 2023 Tipo del documento: Article País de afiliación: Taiwán Pais de publicación: Estados Unidos

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