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Organosilicon Compounds in Hot-Melt Adhesive Technologies.
Czakaj, Jakub; Sztorch, Bogna; Romanczuk-Ruszuk, Eliza; Brzakalski, Dariusz; Przekop, Robert E.
Afiliación
  • Czakaj J; Faculty of Chemistry, Adam Mickiewicz University in Poznan, Uniwersytetu Poznanskiego 8, 61-614 Poznan, Poland.
  • Sztorch B; Centre for Advanced Technologies, Adam Mickiewicz University in Poznan, Uniwersytetu Poznanskiego 10, 61-614 Poznan, Poland.
  • Romanczuk-Ruszuk E; Almara Sp. Z o.o. Sp.k., 3/627 Mozarta, 02-736 Warsaw, Poland.
  • Brzakalski D; Centre for Advanced Technologies, Adam Mickiewicz University in Poznan, Uniwersytetu Poznanskiego 10, 61-614 Poznan, Poland.
  • Przekop RE; Almara Sp. Z o.o. Sp.k., 3/627 Mozarta, 02-736 Warsaw, Poland.
Polymers (Basel) ; 15(18)2023 Sep 08.
Article en En | MEDLINE | ID: mdl-37765562
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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: Polymers (Basel) Año: 2023 Tipo del documento: Article País de afiliación: Polonia Pais de publicación: Suiza
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