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Research Advances of Porous Polyimide-Based Composites with Low Dielectric Constant.
Pang, Zhenjiang; Sun, Hengchao; Guo, Yan; Du, Jun; Li, Liang; Li, Qiuyang; Yang, Junzhong; Zhang, Jijun; Wu, Weiguo; Yang, Sen.
Afiliación
  • Pang Z; Beijing Smart-Chip Microelectronics Technology Co., Ltd., Beijing 100192, China.
  • Sun H; Beijing Smart-Chip Microelectronics Technology Co., Ltd., Beijing 100192, China.
  • Guo Y; Beijing Smart-Chip Microelectronics Technology Co., Ltd., Beijing 100192, China.
  • Du J; Beijing Smart-Chip Microelectronics Technology Co., Ltd., Beijing 100192, China.
  • Li L; Beijing Smart-Chip Microelectronics Technology Co., Ltd., Beijing 100192, China.
  • Li Q; China Electric Power Research Institute, No. 15 Xiaoying East Road, Beijing 100192, China.
  • Yang J; State Grid Taizhou Power Supply Company, Taizhou 225300, China.
  • Zhang J; State Grid Taizhou Power Supply Company, Taizhou 225300, China.
  • Wu W; State Grid Taizhou Power Supply Company, Taizhou 225300, China.
  • Yang S; State Grid Taizhou Power Supply Company, Taizhou 225300, China.
Polymers (Basel) ; 15(16)2023 Aug 08.
Article en En | MEDLINE | ID: mdl-37631398
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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: Polymers (Basel) Año: 2023 Tipo del documento: Article País de afiliación: China Pais de publicación: Suiza
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