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Enhancement of the Bond Strength and Reduction of Wafer Edge Voids in Hybrid Bonding.
Kim, Yeoun-Soo; Nguyen, Thanh Hai; Choa, Sung-Hoon.
Afiliación
  • Kim YS; Graduate School of Nano IT Design Fusion, Seoul National University of Science and Technology, Seoul 01811, Korea.
  • Nguyen TH; Institute of Science and Technology, Ministry of Public Security, Hanoi 11355, Vietnam.
  • Choa SH; Graduate School of Nano IT Design Fusion, Seoul National University of Science and Technology, Seoul 01811, Korea.
Micromachines (Basel) ; 13(4)2022 Mar 29.
Article en En | MEDLINE | ID: mdl-35457842
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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Tipo de estudio: Guideline Idioma: En Revista: Micromachines (Basel) Año: 2022 Tipo del documento: Article Pais de publicación: Suiza
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