Atomic Layer Deposition of Ruthenium with TiN Interface for Sub-10 nm Advanced Interconnects beyond Copper.
ACS Appl Mater Interfaces
; 8(39): 26119-26125, 2016 Oct 05.
Article
en En
| MEDLINE
| ID: mdl-27598509
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Colección:
01-internacional
Base de datos:
MEDLINE
Idioma:
En
Revista:
ACS Appl Mater Interfaces
Asunto de la revista:
BIOTECNOLOGIA
/
ENGENHARIA BIOMEDICA
Año:
2016
Tipo del documento:
Article
País de afiliación:
Bélgica
Pais de publicación:
Estados Unidos