Thermal Conduction in Vertically Aligned Copper Nanowire Arrays and Composites.
ACS Appl Mater Interfaces
; 7(34): 19251-9, 2015 Sep 02.
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| ID: mdl-26284489
Texto completo:
1
Colección:
01-internacional
Base de datos:
MEDLINE
Idioma:
En
Revista:
ACS Appl Mater Interfaces
Asunto de la revista:
BIOTECNOLOGIA
/
ENGENHARIA BIOMEDICA
Año:
2015
Tipo del documento:
Article
País de afiliación:
Estados Unidos
Pais de publicación:
Estados Unidos