Effect of hydrogen plasma on electroless-plating Ni-B films and its Cu diffusion barrier property. | J Nanosci Nanotechnol;14(12): 9599-605, 2014 Dec. | MEDLINE

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Effect of hydrogen plasma on electroless-plating Ni-B films and its Cu diffusion barrier property.

Choi, Kyeong-Keun; Kee, Jong; Kwon, Da-Jung; Kim, Deok-Kee.

J Nanosci Nanotechnol ; 14(12): 9599-605, 2014 Dec.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-25971105

Asunto(s)

Cobre/química; Electroquímica; Níquel/química; Gases em Plasma; Microscopía de Fuerza Atómica; Microscopía Electrónica de Rastreo; Microscopía Electrónica de Transmisión

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Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Asunto principal: Cobre / Electroquímica / Gases em Plasma / Níquel Idioma: En Revista: J Nanosci Nanotechnol Año: 2014 Tipo del documento: Article Pais de publicación: Estados Unidos

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Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Asunto principal: Cobre / Electroquímica / Gases em Plasma / Níquel Idioma: En Revista: J Nanosci Nanotechnol Año: 2014 Tipo del documento: Article Pais de publicación: Estados Unidos