Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system. | Nanoscale Res Lett;7(1): 105, 2012 Feb 07. | MEDLINE

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Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system.

Yap, Chin Chong; Brun, Christophe; Tan, Dunlin; Li, Hong; Teo, Edwin Hang Tong; Baillargeat, Dominique; Tay, Beng Kang.

Afiliación

Yap CC; CINTRA CNRS/NTU/THALES, UMI 3288, Research Techno Plaza, 50 Nanyang Drive, Border X Block, Level 6, Singapore, 637553, Singapore. HTTEO@ntu.edu.sg.

Nanoscale Res Lett ; 7(1): 105, 2012 Feb 07.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-22313721

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: Nanoscale Res Lett Año: 2012 Tipo del documento: Article País de afiliación: Singapur Pais de publicación: Estados Unidos

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