A new class of doped nanobulk high-figure-of-merit thermoelectrics by scalable bottom-up assembly.

Mehta, Rutvik J; Zhang, Yanliang; Karthik, Chinnathambi; Singh, Binay; Siegel, Richard W; Borca-Tasciuc, Theodorian; Ramanath, Ganpati

Mehta, Rutvik J; Zhang, Yanliang; Karthik, Chinnathambi; Singh, Binay; Siegel, Richard W; Borca-Tasciuc, Theodorian; Ramanath, Ganpati.

Afiliación

Mehta RJ; Materials Science and Engineering Department, Rensselaer Polytechnic Institute, 110 8th St., Troy, New York 12180, USA.

Nat Mater ; 11(3): 233-40, 2012 Jan 10.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-22231596

Asunto(s)

Nanoestructuras/química; Conductividad Térmica; Aleaciones/química; Nanoestructuras/clasificación; Propiedades de Superficie

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Asunto principal: Conductividad Térmica / Nanoestructuras Idioma: En Revista: Nat Mater Asunto de la revista: CIENCIA / QUIMICA Año: 2012 Tipo del documento: Article País de afiliación: Estados Unidos Pais de publicación: Reino Unido

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