Effect of heat application on adhesion of epoxy resin sealer.

Beltes, Panagiotis; Keki, Penny; Kodonas, Kostas; Gogos, Chris; Economides, Nick

Beltes, Panagiotis; Keki, Penny; Kodonas, Kostas; Gogos, Chris; Economides, Nick.

Afiliación

Beltes P; Department of Endodontology, School of Dentistry, Aristotle University of Thessaloniki, Thessaloniki, Greece.
Keki P; Department of Endodontology, School of Dentistry, Aristotle University of Thessaloniki, Thessaloniki, Greece.
Kodonas K; Department of Endodontology, School of Dentistry, Aristotle University of Thessaloniki, Thessaloniki, Greece. Electronic address: kkodonas@dent.auth.gr.
Gogos C; Department of Endodontology, School of Dentistry, Aristotle University of Thessaloniki, Thessaloniki, Greece.
Economides N; Department of Endodontology, School of Dentistry, Aristotle University of Thessaloniki, Thessaloniki, Greece.

J Endod ; 34(11): 1378-1380, 2008 Nov.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-18928851

Asunto(s)

Bismuto; Recubrimiento Dental Adhesivo/métodos; Resinas Epoxi; Materiales de Obturación del Conducto Radicular; Plata; Titanio; Adhesividad; Análisis del Estrés Dental; Dentina; Combinación de Medicamentos; Calor; Humanos; Ensayo de Materiales; Resistencia al Corte

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Asunto principal: Materiales de Obturación del Conducto Radicular / Plata / Titanio / Bismuto / Recubrimiento Dental Adhesivo / Resinas Epoxi Límite: Humans Idioma: En Revista: J Endod Año: 2008 Tipo del documento: Article País de afiliación: Grecia Pais de publicación: Estados Unidos

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